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X-ray检测设备的检测原理概述
2022-12-05 18:05:50

1.X-ray检测设备通常采用x光射线的穿透作用,x光线波长很短,能量很大。当它照射在物质上时,物质只能吸收一小部分,而x光能量的大部分会通过物质原子的间隙,表现出极强的穿透能力。

2.X-ray检测设备可以检测出来就是利用x光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。因此,如果被检测物体断裂.厚度不同,形状变化,x光吸收不同,图像不同,可带来差异化的黑白图像。

3.可用于IGBT半导体检测.BGA芯片检测.LED灯条检验.PCB裸板检验.锂电池检测.铝铸件无损检测。

4.简单来说就是根据使用非毁灭性微焦点x-ray设备导出高质量的荧光透视图像,然后转换平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成,使用方便。标准的高性能x光管可以检测5微米以下的缺陷,有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷,系统放大倍数可以达到1000倍,物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测,并自动生成检测数据报告。

X-ray检测设备

X-ray检测设备的应用领域

1.工业xray检测设备应用广泛,可用于锂电池检测、电路板、半导体包装、汽车、电路板组装等电池行业(PCBA)行业等,观察和测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品是否合格,观察内部情况。

2.具体应用范围:主要用于:SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检验,半导体.封装元器件.锂电池行业,电子元件.汽车零部件.光伏产业、铝压铸模铸件.检查压模塑料、陶瓷产品等特殊行业。


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