不能通过外观观察样品位置，使用X-RAY通过不同密度物质后光强度的变化，可以产生对比效果，最终形成图像，显示待测物体的内部结构，然后观察待测物体内部问题区域，不损坏待测物体。

高精度X-RAY它是一种重要的无损检测方法，常见的失效分析方法。主要用于：

1.观测DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，Flipchip半导体、电阻、电容、小型等不同包装的电子元件PCB印刷电路板。

2.观察器件内芯片的大小、数量、绑线状态。

3.观测芯片crack，涂胶不均、断线、接线、内部气泡等包装缺陷，以及焊球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

4.可看到AOI看不见的地方。

5.X-RAY可检测分析各种商品内部不良现象。

6.X-RAY自动测量气泡比，自动分析结果。

X-RAY利用X光射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用不同的吸收特性来区分不同密度的物质，是检测设备所能检测到的。所以，如果被检测的物品出现断裂、厚度不同、形态变化，对X光射线的吸收就会有所不同，产生的形象也会有所不同，从而产生差异化的黑白形象，达到无损检测的目的。