众所周知，芯片不仅影响着我们的生活，同时也在改变我们的生活，可以说，生活在地球上的人已经离不开芯片，小到我们的普通生活，大到军事领域，航天工程都离不开小小的芯片。芯片就是单个晶体管组合在一起形成具有强大处理能力的中枢神经。既然芯片如此重要，那么芯片在制造过程中的测试就显得尤为关键和重要。

在芯片生产过程中，芯片测试贯穿整个芯片的设计量产权过程当中。芯片功能失败主要是因为芯片某个功能点没有实现，芯片的设计过程中，通常有一段计划阶段前的仿真验证，也就是说芯片真正被生产出来，要经历大约80%的仿真验证时间。

芯片性能失败很可能是因为某个性能指标没有达标，造成这种现象的原因有很多，最主要是因为前期系统没有做足余量，或者是因为物理实现版图过于糟糕。出现这种情况通常会用后仿真进行验证。

对于对于达要求的芯片必须进行检测出来，于是就产生了芯片测试，当检测出来的失效或者半失效的产品，就会进行阉割出售，一般都是低端产品。

随着科技的进步，芯片面积也越来越大，对于芯片的测试就更具挑战性，测试的过程中不可能对于每个信号都测试，因此在测试时就采用可测性实际，也就是我们常说的DFT。

瑞茂光学所研发的芯片测试设备，能够准确的检测出芯片在制造过程中出现的所有问题，同时又可以把芯片严格分类。选择瑞茂光学，就等于选择了成功。