X-RAY检测技术是一种用于检查目标物体或以X射线为源的产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检测广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等众多领域。至于PCB检测，X射线大量用于PCB组装过程，以测试PCB的质量，这是面向质量的PCB制造商最重要的步骤之一。

近年来，包括BGA和QFN，倒装芯片和CSP在内的面阵列封装广泛应用于工业控制，通信，军工，航空等各个领域，使得焊点隐藏在封装下。这一事实使得传统检测设备无法在PCB检测中发挥其完美作用。此外，由于表面贴装技术(SMT)的外观使得封装和引线都变得更小，传统的检测方法(包括光学，超声波和热成像)是不够的，因为PCB具有更高的密度，其焊点隐藏，漏洞或盲孔。此外，随着半导体元件封装的日益小型化，在考虑X射线检测系统的同时，不能忽视现在和未来元件小型化的趋势。 与其他检测方法相比，X-RAY检测技术能够渗透到内包装中并检查焊点的质量。

X-RAY检测技术的独特优势是吸收与其原子量成正比的X射线，所有材料根据其密度，原子序数和厚度不同地吸收X射线辐射。一般而言，由较重元素制成的材料吸收更多X射线并且容易成像，而由较轻元素制成的材料对X射线更透明。一般情况下，深黑色图像是指由重元素构成的材料，而透明或相对白色的图像是指由光元素构成的材料。因此，X-RAY检测技术可以很好地检查隐藏的缺陷，包括开路，短路，错位，缺少电气元件等。

X-RAY检测技术为生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现电子组装故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。随着未来的发展趋势，其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，X-RAY检测技术将在未来成为生产设备的新焦点，并且在生产领域中发挥着越来越重要的作用!