芯片是由大量的微电子元器件如电阻、电容等组成的。它常见于电脑，电视、手机中。由于芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成，如今的芯片所有元件在结构上向着微小型化、低功耗和高可靠性方面发展。但越精密的电路，检测难度就越复杂。
芯片的检测方式分为很多种，X-RAY检测是其中非常重要的一种检测方式。X-RAY芯片检测技术可以对整个芯片进行扫描，也可以对一个特定的点进行放大以进行观察。事实上，X-RAY芯片检测技术的主要用途之一是寻找芯片与设计不符的错误点。芯片检测所用的X-RAY设备是专门透视检测芯片内部缺陷的一款无损检测设备。
那么，X-RAY检测设备为何会成为电子元器件生产厂家必不可少的一种检测设备？这是因为，X-RAY检测设备主要依靠内部X光管发射X射线照射芯片成像，X射线同可见光一样能使胶片感光。当X射线通过芯片时，因芯片各组织的密度不同，对X射线量的吸收不同，胶片上所获得的感光度不同，从而获得X射线的影像。它的检测精度达到了微米级别，高精度的X-RAY芯片检测为芯片的整体质量提供了有力的保证。
瑞茂光学生产的X-RAY检测设备_X-7100_无损检测设备，可以无损检测低于5微米的缺陷，它的X-RAY平板探测器可旋转60度，允许最大50度视角检测样品，并具备高清成像系统，可将成像放大1000倍。 而且它拥有410*430mm的载物台，可容纳大量各种尺寸的样品，检测的重复精度高，操作简单，方便维护，使用寿命长，深受芯片生产厂家的信赖。
