IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

如何对IC芯片做无损检测？

面对IC芯片如此复杂的结构，现如今无损检测的主要方式分为两种X射线检测、超声波检测。X射线检测设备与超声波检测设备两者的却别就在于后期检测图像的保存，X射线检测样品之后可以储存检测后的影像图方便后续复检，超声波检测与之相比之下是无法储存的。

市场上瑞茂光学X射线检测设备属于哪种？

目前，X射线检测设备有多种专业用途，而瑞茂光学X射线检测设备是用于工业电子方面，主要针对不同封装的半导体、电阻、电容、BGA、IC芯片、锂电池等产品进行检测作业。

瑞茂光学主推X射线检测设备X-7100具备以下特点：

1. X-RAY几何放大倍率高，达800X倍，对微型细节也可以更清晰的查看到；

2. 可检测性强，对于不同尺寸、重量的产品可以进行相关检测，具体极限值可与客服咨询；

3. 360度无死角检测，确保产品细节呈现；

4. 检测范围：点胶不均匀，断线、搭线、内部气泡、焊接异常等；