在21世纪，全球电子信息产业的发展，推动制造业以每年20%的速度增长，就单从国内来看，中国电子制造产业已跃居世界第二，但是PCBA由于基板上安装了大量的元器件，对于焊接释放OK的判定，如果只采用视觉检测的话可能会出现一定的问题，比如焊接不良、连焊等异常，这些都是单纯的采用目检无法做到的。

同时5G网络时代的来临，也使得电子封装技术不断朝着精密型、小型化方向发展，SMT贴片检测方法与技术又提高了一个新的层次。

X射线检测设备可以对SMT贴片封装底部不可见焊点进行无损检测，检测速度快且精确度高，在电子组装及失效分析中得到广泛应用。

X射线检测设备利用X射线其穿透性特点，对检测物质进行穿透，而底下的胶片会受光影响，产品卤化银挥发反应。在这个过程中，由于物质密度的不同对X光射线的吸收程度也会不同，吸收的越多底部胶片对应形成位置也会越暗。这也就是技术人员能通过胶片明暗度的不同分析检测物是否存在不良现象。

X射线检测设备可直接观察到缺陷的位置。设备灵敏度高，重复性好，无需报废分析样品。对于有一定经验的失效分析师可以快速而准确地确定失效模式。在SMT组装生产过程中，我们可以利用X-Ray检测设备直观快速地检测出产品的失效模式，及时采用纠正措施，防止问题扩大化。利用X-Ray检测设备对生产过程进行监控，不仅只是用于回流后焊点检测，还可以对回流前的贴片质量进行监控，可以及时校正元件在板上的贴装位置，预防焊接问题的发生。

X射线检测设备推荐X-7100，【瑞茂光学】主推产品适合SMT贴片检测、PBC裸板打孔检测、LED灯条背光源、BGA芯片检测等多种电子元器件检测。