SMT贴片介绍及进行X光射线无损检测方式
2020-11-18 23:10:14
SMT贴片介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工
在21世纪，全球电子信息产业的发展，推动制造业以每年20%的速度增长，就单从国内来看，中国电子制造产业已跃居世界第二，但是PCBA由于基板上安装了大量的元器件，对于焊接释放OK的判定，如果只采用视觉检测的话可能会出现一定的问题，比如焊接不良、连焊等异常，这些都是单纯的采用目检无法做到的。
SMT贴片X光无损检测方式
X光射线无损检测已经是SMT贴片市场上主要的无损检测方式，优势在于检测速度与检测质量都能大大提升，如下图：
X光射线对检测样品进行穿透形成光学影像储存，检测人员能更好的进行分析检测样品的质量。上图X光射线影像检测图，穿透产品内部可以很直观的表现出产品的问题，比如焊锡假焊空焊有气泡等，而目前的X光检测程度，是AOI或目检无法做到的。
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