X-ray是一个应用十分广泛的科技产品,可能你身边一直再使用这种产品却不了解它到底是什么,也不知道它具体应用在哪些项目上面,接下来就带各位一起来了解一下它和它的测试项目。
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击的过程中,因为电子的突然减速,会使得它损失的动能会以X-ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
当然了,除了上面的这些应用以外,还有其他的应用。
X-ray其实就是我们平时说的X射线,说到这个,大家会更加熟悉,它测试的项目很多,比如说集成电路的封装工艺检测和连接线路检查等,这些在我们的生活中都十分常见。