高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。X-RAY检测技术就是其中之一， X-RAY检测设备它能有效控制BGA的焊接和组装质量。
现如今诸如BGA、Flip chip 以及CSP等愈来愈普遍，为了保证这类器件在PCB组装过程中不可见焊点的焊接质量，X-RAY检测设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏;由于半导体组件的封装方式日趋小型化，在考察X-RAY检测系统时必须同时兼顾现在与未来组件小型化的趋势。因此，最合适的X-RAY检测系统必须要有清晰的X-RAY图像以及提供分析缺陷时所需的信息。为达此目的，X-RAY检测系统必须有足够的放大倍率以符合现在与未来的需求。
所有的X-RAY检测设备，不论是二维或者三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X-RAY发射管产生X-RAY通过测试样品，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X-RAY有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影，密度越高的物质阴影越深，越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。
所有的X-RAY检测设备，不论是二维或者三维，都有以下特点：
(1)设备中有一个X射线管产生X射线。
(2)一块样板操作台载着样板移动使样板的不同部位都能得到检测，并能调整放大倍率，也能进行倾斜角度观测。
(3)一个图像接收装置可以捕捉到穿过样板的X射线并转换为可以呈现在使用者眼前的良好图像。
X-RAY检测技术为生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现电子组装故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。随着未来的发展趋势，其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，X-RAY检测设备将在未来成为生产设备的新焦点，并且在生产领域中发挥着越来越重要的作用!