PCBA气泡
PCBA线路板在进行SMT上件焊接过程中，BGA锡球难免少不了出现一些气泡，这也是被称为锡球洞的缘由，行业内对锡球的气泡面积大小有着指定性标准，这是为了保证产品在投入使用时避免或减少概率出现缺陷、故障、不能使用等等情况发生。
关于PCBA印刷电路板
PCBA线路板 PCB（PrintedCircuitBoard），印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是最重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前基本上所有的电子产品上都要PCB载板，由于早期它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。
以往行业对气泡的标准
一般消费电子产品BGA气泡直径不得大于60%或者面积不得大于36%；
商业工业类电子产品BGA气泡直径不得大于42%或者面积不得大于20.25%；
军工医疗板块要求更加严格，BGA气泡直径不得大于30%或者面积不大于9%；
如今的行业对BGA气泡的重新定义
随着时间的推移与技术的进步，行业内重新制定了新的BGA气泡标准，将非工业医疗领域的产品气泡焊接直径只要不超过25%或者面积低于20.25%即可。
现如今可靠的BGA检测技术
PCBA焊接气泡体积需要通过相关的设备进行检测作业，如X-RAY检测设备，其强大的穿透力，可以穿透样品，直接检测产品内部结构，并且可以自动测算气泡面积大小，功能性强。
对PCBA进行检测采取无损检测最为合适，节省了产品投入成本，检测样品能再次投入使用。
而X-RAY检测设备在帮助PCBA进行焊接气泡体积无损检测时，能直接检测产品的内部结构、并附有强大的软件系统进行自动检测、测算气泡面积大小，功能强大，易操作
