面对封装后的BGA存在的缺陷，哪种方法解决是最明智的？
2020-11-18 23:10:14
一直以来，国内的不少生产加工厂家都对于自己所生产的电子元器件的产品合格率无法做到有效的保障，特别是对于其中的BGA这样的封装企业而言，当BGA在封装之后，如果只是单一的依靠后期的检测来试图达到对产品质量的一个提升的话，那么，这种做法无疑在检测的成本上面就显得更高了。
高倍放大镜检测BGA所存在的弊端
那么，如何才能有效的对工厂检查封装之后的BGA缺陷进行有效的检查呢？目前，国内市面上的检测方式不外乎有以下几种：首先就是采用高倍的放大镜对BGA存在的缺陷进行相应的检测，这种检测的操作实际上很简单，通过放大镜来对焊点的缺陷进行观测，不过，这种检测的弊端就是对于焊点的内部以及那些被遮挡住了的焊点，是不能够有效的检测到的。
破坏性抽检所存在的弊端
其次就是采取相应的破坏性的抽检了。这种检查方式是对产品进行抽查，然后再进行相关的检测。这种检测的弊端就是需要对产品进行拆解开来，很多情况下，就会对产品带来一些不可逆转的损害。
X-RAY检测成市场主流检测的原因
最后要说的就是时下的一种主流检测方式，那就是通过X-RAY无损检测设备来进行相应的检测了。现今国内市场上的无损检测有X-RAY检测以及超声波检测、磁粉检测几种，而在这几种检测当中，又特别以X-RAY检测最受广大用户的欢迎，X-RAY检测主要是通过X射线穿透这一原理，从而很好的对产品的内部缺陷进行精准的检测，这种检测方式不会对产品的内部结构带来任何伤害，而且检测精准度高，甚至连产品缺陷的位置以及大小都能够一目了然。
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