电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔；过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚；安装孔：用于固定电路板；导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；接插件：用于电路板之间连接的元器件；填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。底面上几平方厘米到几十平方厘米有规则地密集分布的连接线节点，这种带有许多密集连接线的表面安装元件安装在PCB板上，以形成具有相应功能的应用电路。在这种情况下，除了外围之外，人眼无法观察到组件与PCB板之间的节点。但是，在实际的生产实践中，不同节点的质量不能完美。每个点焊都可能具有各种铸造缺陷（例如桥接，虚焊，焊球，润湿不足等），这种可能性将严重影响电路的稳定性。

X射线检测速度快，效率高，成本低，并且不会损坏样品。它是测试的首选。随着创新技术的发展，超高分辨率的自动X射线检查设备不仅为组装BGA组件提供了省时，无忧，可靠的保证，而且在电子设备的常见故障分析中也起着关键作用，提高常见故障检查效率。

X射线具有很强的穿透性。X射线透视图可以清晰显示点焊厚度，形状和质量的补偿分布，可以充分反映点焊的焊接质量，并可以进行定量分析。

X射线利用阴极射线管产生与金属靶碰撞的高能电子。在碰撞过程中，由于电子的突然减速，失去的动能将以X射线的形式释放。波长短，但电磁辐射高。对于无法用肉眼检测到样品的位置，将记录X射线穿透不同密度材料后的光强度变化，并且可以使用由此产生的对比效果来形成图像以显示待测对象的内部结构。当测试对象被破坏时，观察测试对象内部的问题区域。