X-ray无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。例如首件检验主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。通过首件检验，可以发现诸如BGA焊接质量、测量仪器精度、图纸等系统性原因，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。X-ray无损探伤检测不仅可以对不可见焊点进行检测，如、等封装元器件，还可以对检测结果进行定性、定量分析，尤其首件，以便及早发现问题所在。

X射线检测原理：

所有的X-RAY检测设备，不论是二维或者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。

X-RAY无损检测正朝着智能化的方向发展，搭载缺陷自动识别软件，能够自动判断缺陷位置、缺陷尺寸，同时云平台自动存储检测图像和数据，便于数据的整理与追溯。

瑞茂光学以生产X-RAY检测设备为主，同时生产X-RAY点料机，X-RAY印刷电路板内层二维码读取机。X-RAY点料机在这里我们是主推产品，具备9-12精准点料，支持四盘小料盘（可混料）同时进行点料，自主研发X-RAY系统程序，人性化面板,操作简单,售后会派出工程师进行安装及免费培训。