近几年，工业科技突飞猛进,SMT贴片工艺也越发严格，单从SMT工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。

如何进行SMT贴片检测是至今仍存在的一大问题，由于SMT贴片元器件非常小，需要机械设备进行自动化安装，这就不免出现一些缺陷。

那我们来讲讲如何定义SMT贴片缺陷：

1）漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。

2）错焊：上料不准，元器件的料号与实际设计物料不匹配。

3）虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

4）立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

5）移位：元器件贴装中与焊盘位置不一致，便宜焊盘。

6）拖尾拉丝：焊料有突出向外的毛刺，没有与其他导体相连，或者错连，而引发短路等其他原因。

7）反：物料贴反，由于现在的产品越来越多的追求小型化，智能化。相对于物料就越来越小，01005/0201元器件越来越多的出现，反贴也时常出现。

8）少锡：锡量太少，导致焊点容易脱落和虚焊。

9）残留：相对于少锡，焊膏残留也是需要注意的，过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况。

上述缺陷是肉眼可见的，能够进行人工辨别，但是不乏一些其他标准需要进行检测，例如SMT贴片气泡缺陷、气泡面积大小计算等.....

问题来了，该如何测试SMT贴片肉眼不可见缺陷？

目前最有效的检测方式是→X-RAY无损检测

这是一种无需报废样品，可全自动检测分析的无损检测方式。