在电子行业，我们经常看到各种封装，特别是电子制造项目，根据电子封装水平分为芯片级、元件级、电路板级和系统级封装四个阶段。

随着电子技术的发展，智能书籍、物联网、自动驾驶车辆、55G通信，AR/VR电子信息技术和半导体技术随着人工智能的不断涌现，进入井喷时代。

目前，在电子信息技术和半导体技术的封装检测中，常用的检测质量技术是“x-ray检测”，X-RAY检测设备根据设备SMT需要定制生产。

X-RAY检测设备在阴极电子和金属靶向冲击过程中突然减速，导致能量转换，失去的动能将通过X-RAY释放的形式。这里需要特别注意的是，X-RAY由于密度不同，能量也不同，能穿透不同密度的物质。

利用X射线的穿透力，X射线波长短，能量大。当照射到物体时，有一小部分X射线被吸收，大部分X射线的能量通过物质原子之间的间隙显示出强大的穿透力。不同密度的物质可以通过不同的吸收来区分。这样，如果检测到的物体有不同的厚度和形状变化，X光线吸收和图像，会产生不同的黑白图像。

根据放大倍率图像，我们可以清楚地看到被检测物体的缺陷，照片底片可以长期保存。X射线波长很短，大约在0.01-100个埃及之间，它具有很强的穿透能力，所以它对薄壁工件的探伤非常敏感，对体积缺陷敏感，缺陷图像的平面分布真实，尺寸测量准确。

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