检测BGA焊接用什么设备最好？这是很多BGA生产商都想知道答案的问题。根据了解，有一些BGA生产商使用显微镜来检测焊接，用过显微镜检测的朋友应该知道，显微镜一定不是最好的选择。那么今天，小编将告诉大家这个问题的答案。

今天小编要说的这个设备就是X-RAY检测设备。

x-ray检测仪在检测BGA时通常可以检测到以下六种常见情况：BGA短路、BGA少球、BGA偏移、BGA气泡大小、BGA冷焊、BGA虚焊等。这些情况都可以使用瑞茂光学的X-RAY检测仪来完成检测。

BGA短路通常是指两个原本不相连的焊接球连接在一起；BGA少球是指焊接的锡球颜色较浅或球径较小；BGA偏移是指焊接的锡球有一点位移；BGA在焊接的锡球中，气泡是指圆形的白点(圈)，如果明亮，气泡就越严重，BGA焊接锡球的形状通常是不规则的；BGA虚焊通常是指焊接的锡球有模糊或偏白，或整体较小，图像大小不一。

对于上述情况，瑞茂光学的X-RAY检测仪都能实现100%检测，而且简单易操作，是BGA生产商的最佳选择。