近年来，随着各种智能终端设备的兴起，质量一直是行业的核心竞争力，大家对电子产品的质量要求越来越高。

芯片作为电子产品的主要部件，质量自然是不能忽略的，如何保证芯片的质量呢？很多企业都用上了X-RAY无损检测设备。

X-RAY检测技术是近年来兴起的一种新型战略技术。当组装好的电路板沿导轨进入自动X-RAY检测设备时，电路板上方有一个发射管，发射的射线通过线路板后被放置在下面的探测器（光学传感器），探测器完成接收，形成图像。由于焊接点含有能吸收大量x射线的铅，与通过玻璃纤维、铜、硅等材料的x射线相比，焊接点上的x射线被大量吸收，形成良好的图像，使焊点的分析相当直观。

x辐射是指高能辐射电磁辐射之间的紫外线和波长。x射线穿透力强，但物质吸收程度不同。利用这一特性，x射线可用于检测物体内部的结构形状甚至成分。在无损检测等应用中，x从微焦点X射线源的焦点通过样品成像，有X射线相机等探测器成像。由于x射线在样品中具有不同的结构和材料穿透能力，x射线相机可以在计算机上收集部件结构。

通过记忆算法，对比现检产品，找出缺陷位置、大小以及原因，X-RAY检测设备可以快速选择和标记单个焊接球，也可以手动或自动识别矩阵中要检测的焊接球。BGA焊接球并完成检测。根据系统指导，轻松完成检测全过程，确保检测结果准确可靠。

希望以上内容对大家有所帮助，有需要X-RAY检测设备的朋友可以看看瑞茂光学的相关产品哦~