X-RAY检测设备所利用的是阴极电子和金属靶向撞击这一过程当中的突然减速而造成能量转换，失去的动能就会以X-RAY的形式来进行释放了。X-RAY能够对不同密度的物质进行穿透，由于其密度的不同，因而所穿透的能量也是各不相同的。简单的说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成，非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷，有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷，系统放大倍数可以达到1000倍，物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测，并自动生成检测数据报告。

X-RAY检测设备的原理：

相关的行业人士表示，X-RAY检测设备的原理实际上很简单，它主要是利用电子在高压的环境当中加速对金属靶向的撞击，并且是由动能转换为其它的能量，然后在这一过程当中释放出大量的X射线，当大量的电子打在金属靶上面的面积越大的时候，所形成的影像就会越来越模糊，反之，面积就会越来越小，其影像也会越来越清晰。

行业人士指出，X-RAY的波长是较短的，它可以对不同密度的物质进行穿透，当然了，物质的密度不一样，所穿透的能量也是各不相同的，当原子结构排列越紧密的情况下，所穿透的就会越少，留下的影像就会越深，比如X-RAY在穿透铁块的时候，所留下来的影像就会是黑色。

X-RAY的运用范围十分广泛：

现今，X-RAY能够检测的项目也是十分丰富的，比如电子元器件、BGA、电子组件、LED元件、金属材料以及塑胶材料等，它对虚焊、空焊等BGA焊接缺陷也能够精准、迅速的做出判断，同时还可以对胶封元件以及微电子系统等做出详细的分析。

1、工业X-RAY检测设备应用领域十分广泛，常见的可用于锂电池检测等电池行业，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。

2、具体运用范围：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。