当电路板的形状较大，焊点较多时，无法开始测试。对于一个新的电路板，首先，我们需要检查电路板的外观，例如是否有明显的裂纹和短路。如有必要，我们可以测试电源和接地线的电阻。此时，需要一系列合理的测试方法，使调试工作顺利进行。

通常有几种方法可以找到PCB故障，如下：

一、测量电压法。

首先要确认各芯片电源引脚的电压是否正常；其次，检查各参考电压是否正常；此外，每个点的工作电压是否正常。

二、信号注入法。

将信号源添加到输入端，然后依次测量每个点的波形，以查看是否正常，以找到故障点。如果在触摸前一级时没有反应，而在触摸后一级时没有反应，则表明问题在前一级进行测试。

三、其它检测方法。

比如看、听、闻、摸等等。看就是看元件是否有明显的机械损伤；听就是听工作声音是否正常；气味是检查是否有异味，如烧焦的气味、电容电解液的气味等。触摸是用手测试设备的温度是否正常等待。

四、X射线透视成像检测法。

利用瑞茂光学高质量X射线成像检测系统对PCB进行X射线透视检测。瑞茂关系生产的X射线成像检测设备非常适用于各种电子元件的焊点检测。该设备具有高清晰度的X射线图像和分析缺陷，如开路、短路、漏焊等。同时，瑞茂光学X射线成像设备具有足够的放大率，使生产企业能够轻松看到详细的产品缺陷，从而满足当前和未来日益增长的检测需求。

为了满足客户的需求，瑞茂光学推出了高分辨率、高放大率的高精度检测设备X-7900。在BGA、CSP、倒装芯片检验、半导体检验、包装组件检验、电子连接器模块检验、印刷电路板焊点检验、陶瓷制品检验等特殊检验中，在电池行业等特殊行业进行测试，航空航天组件和大型电路板上的太阳能电池板具有良好的检验效果。对于大型电路板和大型面板（可以放置相同的模块），可以进行数控编程，自动检测精度和重复精度非常高。