如何做IC芯片缺陷检测?为何需要做IC芯片缺陷检测
IC(Integrated Circuit)芯片,中文可理解为集成电路,是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容量、晶振二极管等等)形成的集成电路放在一块基板上,做成一块芯片。
IC芯片比较常见的便是我们常用的数码电子产品中,如电视、电脑、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。
芯片是智能设备的核心,就如同汽车的发动机一样,对整个产品起着关键性的作用。因此,IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常的大,它影响着整个产品上市后的质量问题。一般企业为了确保IC芯片是无质量问题的,通常会对IC芯片进行检测,市场上多采用X-RAY检测设备来进行质量鉴定。
但是集成电路是一种比较精密的电子元器件,其需要将所需要用到的电子元器件(晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件)封装在一个管壳内,成为电路所需的功能性微型结构体,结构越精密,检测难度越大。
推荐使用IC芯片X-RAY检测设备则专门是给IC芯片做透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备,其效果无疑是IC芯片缺陷检测效果最佳的方式之一。
X-RAY检测设备主要依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像,且X射线具备感光作用。X射线同可见光一样能使胶片感光。胶片感光的强弱与X射线量成正比,当X射线通过IC芯片时,因芯片各组织的密度不同,对X射线量的吸收不同,胶片上所获得的感光度不同,从而获得X射线的影像。
X-RAY检测对IC芯片是属于无损检测范畴,检测完的样品是可以再次投入使用,可以有效地节约成本。