近年来,国内高密度封装技术在业界得到了持续、稳步的发展,这也为行业当中的测试技术带来了更高的挑战。为了能够在激烈且残酷的市场竞争当中不被淘汰,并因此而赢得更大的市场发展,越来越多的创新性技术产品相继涌现,这其中就包括了X-RAY检测设备,通过该检测设备,就能够对BGA的焊接以及组装质量进行有效的控制。
事实上,熟悉该行业的人都知道,现如今的X-RAY检测设备并非只是单一的用于实验室的分析那样的简单,在很多行业当中,都可以看到它被人们广泛的运用着,比如PCB行业就十分重视对于X-RAY检测设备的运用。因此,可以毫不夸张的说,X-RAY检测技术已经是保证电子组装质量的一种必备品了。既然它如此的重要,那么,在进行该检测设备的选择之前,用户又该做好怎样的准备工作呢?
X-RAY检测设备的工作原理就是利用X光管发射X光束,并精确聚焦到电路板,从而让图像能够更加清晰的呈现于接收器之上,最后由CCD照相机把信号交由电脑进行处理。X-RAY检测设备的应用范围十分广泛,例如LED、BGA检测、封装原件、陶瓷制品、铝压模铸件、自动化组件等领域,尽管该检测设备的通用性很广,不过,在此也要提醒广大的用户,X-RAY应用虽然广泛,用户还是要事先明确好自己的用途,按照自己的实际所需来选择所对应的检测设备,这才是明智之举。
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