芯片研发制造是目前国内最为重视的高新技术之一,电子生产厂家会通过芯片技术的更迭,来提升电子产品的技术含量。为了保证产品质量,芯片检测是生产过程中必不可少的步骤。但芯片在封装后,肉眼是无法查看其内部结构,因此,一些伪劣芯片出现在了市场上。而正规的电子生产厂家常常使用x-ray技术进行芯片检测。
新的技术变革带来了新的发展机遇,芯片检测X-RAY设备是专门透视检测芯片内部缺陷的一款无损检测设备,它是芯片检测效果最佳的方式之一。X-RAY检测的优势在于,它不仅能够破解芯片的内部构造,对不可见的芯片焊点或断裂瑕疵等进行检测,还能对检测结果进行定性分析,让伪芯片无处藏身。
现在,使用X-RAY设备扫描芯片内部的硬件构造可以像给人体做CT扫描一样了。由国内专业的X-RAY检测设备生产商瑞茂光学推出的_X-7100_无损检测设备,具备高清成像可系统放大1000倍,可对低于5微米的芯片缺陷进行无损检测。而且这款设备检测重复精度高,可容纳大量各种尺寸的样品。它操作简单,并配置顶级X光管,寿命长达10000小时,是一款在芯片检测中性价比很高的检测设备。
如今,在X-RAY检测设备中,随着更高强度X射线光源的出现,获取衍射图样的时间也会大大缩短,从而实现更高的图像分辨率和更快的检测速度,为芯片检测提供更加先进的检测方式。