现在,随着人们对电子产品质量和可靠性要求的不断提高,对芯片的品质要求也越来越高。芯片在研制、生产和使用过程中失效不可避免,因此,芯片检测分析工作也显得越来越重要。通过分析,可以帮助设计人员找到芯片设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题,这就需要用到芯片检测设备——X-RAY设备。
为了能够有效地对芯片的质量进行准确的检测,国内市面上也相继出现了很多的检测设备,不过,常见的AOI、超声波检测总是存在着这样那样的不足,比如,AOI是对产品的外观进行检测,不能对产品的内部进行检测;超声波检测虽然属于无损检测,但它却无法对检测结果进行更好地保存。
通过实践证明,X-Ray无损检测设备在芯片检测的时效和成本上具有非常明显的优势。X-RAY无损检测的优势在于,它不仅能够对产品的内部缺陷进行检测,而且还可以把产品的分析投影以影像的形式进行保存,这种检测方式对于后期的分析、比对起到了十分关键的作用。
由于国家相关职能部门对于电子产品质量的检测把关越来越严格,因此,对芯片检测行之有效的X-RAY无损检测设备也得到了更加广泛的应用。国内专业X-RAY设备生产厂家瑞茂光学推出的X-RAY无损检测设备X-7100,可以无损检测芯片低于5微米缺陷,高清成像可系统放大1000倍,能够对芯片进行精准、高效的无损检测,而且操作简单,使用寿命长,受到了众多电子生产商的青睐。