主要用于样品的PCB电路板检测、BGA返修台检测、焊锡检测，特别是对于电子封装和PCB组件的焊点检测。BGA检测设备还配备了倾斜功能，可以对检测位置进行倾斜角度观察，以更好的识别异常。当然，BGA检测技术的使用并不局限于电子工业，BGA 检测机器还可用于检查其他类型的样品，例如，金属样品、玻璃等材质制成的产品以及较大组件内的封闭/封装物品。使用BGA检测设备的一大优点是它是一种“非破坏性”技术，因此可以在不受影响的情况下检查电子设备，这在质量控制中特别有用。BGA检测设备，可以非破坏性地探测样品内部结构，并形成投影，对于有瑕疵异物的产品可以起到很好的检测效果。其利用材质原子的排列组合方式的不同（可理解成密度）对光的吸收和反射程度不同，投射出来的影像图的明暗程度不同给技术员提供了长久稳 定的依据，这也是超声波检测无法做到的。针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装 等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA ）、产品工艺质量鉴定等，在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如 PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，有效增强高端电子产品缺陷识别与分析能力，提升产品研发设计和制造工艺 水平。
设备特点：
可以检测低于5微米的缺陷
方便维护，使用寿命长
操作简单，减少操作人员的培训工作
半自动的合格/不合格产品检测
检测的重复精度高
允许最大60度视角检测样品
硬件参数：
功能与优势：
应用举例：
