当电路板的外形较大、焊接点也很多的时候，测试就有些无从下手，一块新线路板，首先我们需要对板子的外观检查进行检查，比如，是否有明显的裂痕、开短路等现象，必要时可以测试电源和地线的电阻。这时就需要一系列合理的测试方式，这样一来，调试工作才会顺利进行。

寻找PCB故障通常有几种方法，如下：

一、测量电压法。

首先要确认各芯片电源引脚的电压是否正常；其次再检查各种参考电压是否正常；此外还有各点的工作电压是否正常等。

二、信号注入法。

将信号源加至输入端，接着依次往后测量各点的波形，看是否正常以找到故障点。若碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，一次进行检测。

三、其他检测方式。

例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏；“听”就是听工作声音是否正常；“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常等待。

四、X射线透视成像检测法。

使用瑞茂光学高质量的X射线成像检测系统，对PCB进行X光透视检测。瑞茂关系生产的X射线成像检测设备是非常合适各类电子元器件焊点检测的，设备具有高清晰的X光图像，同时具备分析缺陷，例如开路、短路、漏焊等的功能，同时，瑞茂光学的X射线成像设备还有足够的放大倍率，可让生产企业非常便捷的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来不断提高的检测需求。

为了满足客户的需求，瑞茂光学推出了一种高精度检测设备X-7900，高分辨率和高放大倍率。在BGA，CSP，倒装芯片检查，半导体，封装组件，电子连接器模块检查，印刷电路板焊点检查，陶瓷产品，航空航天组件，大型电路板上的太阳能电池板等特殊检查中具有出色的检查效果，在电池行业等特殊行业中进行测试。对于大型电路板和大型面板（可以放置相同的模块），可以进行NC编程，并且自动检测精度和重复精度很高。