X射线检查是一种非破坏性检查，它主要用于检查工件内部无法用肉眼或AOI进行检查的缺陷，例如BGA，CSP，倒装芯片，QFN，双行QFN，DFN和其他缺陷，还可检测印刷电路板，封装组件，连接器等的焊点及内部损坏。再经过计算机进一步分析或观察因各种材料对X射线吸收程度不同形成的灰度图像，进而可以显示物体的密度分布达到检测缺陷的效果。

X射线可以通过非常丰富的项目进行检查，例如电子元件，BGA，电子设备部件，LED部件，金属复合材料和塑料材料，在BGA铸造中，如空气焊接等。例如：通过应用X射线检测技术，可以精确确定电缆连接器的缺陷，位置和尺寸，可以提高故障检测的准确性，检查质量和检查效率，为操作和开发提供有效的支持电缆，充分符合电力现代化。因此，在电缆结构故障检测的这种阶段，相关人员可以通过X射线的优点来确定检测方法，从而提高故障检测的时间性，为电力公司的稳定运行提供支持。

X射线检测技术有哪些优点？

存在强大的穿透：由于X射线的波长相对较短并且能量高，因此材料的一部分被材料吸收，并且大部分间隙在原子之间渗透。因此，X射线具有很强的渗透。

X射线电离：当材料用X射线照射材料时，通过从原始电子发生轨道的内部电子偏移测量测量电荷的方法，以实现故障检测的目的。

X射线的荧光：由于X射线的波长短，因此人们难以用肉眼看到，但是在照射某种化合物时发生一些荧光反应。例如，当照射时，例如磷和氰化物，将发生可见光和紫外线，并且光的强度与X射线呈正相关。