随着科技的进步，电路板上装满了越来越小的元件，依托机器手来停止焊接、焊点的检测来保证电路板的正常、密密麻麻的焊点靠肉眼检测已无法完整检查出焊接的问题，所以就需求运用x-ray检测设备实时检测。

对于某些无法通过外观检测到的物品或无法到达检测位置的物品，X-RAY具有很强的穿透能力，因为X-RAY穿透的材料密度不同，因此光强度也不同。然后，X射线检测可以将这些不同的光强度形成为对应的图像，从而可以清晰地显示出待测物体的内部结构，从而实现了对物体的探测而不会破坏待测物体。

在工业X光机检测设备检测一些眼睛所看不到的物品内部伤、断、或电路的短路等缺陷。比方说检测多层基板内部电路有无短路，X射线可心穿透基板的外表看到基板的内部电路，在X射线发作器对面有个数据接纳器，自动的将接纳到的辐射转换成电信号并传到扩张板中，并在电脑中转换成特定的信号，经过专用的软件将图像在显现器中显现出来，这样就能够经过肉眼观测到基板的内部构造。

那么，X射线有哪些优势呢？

X射线检测原理

X射线使用阴极射线管产生高能电子，使其与金属靶碰撞。在碰撞过程中，电子将突然减速，因为由减速引起的动能损失将以X射线的形式释放。它具有较短的波长，但是电磁辐射的能量很高。

X射线检测应用

X射线检测广泛应用于工业领域，主要包括电子产品，电子零件，半导体零件，连接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容器，集成电路和电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。

1.可用于检测某些金属材料及其零件，电子零件或LED零件是否有裂纹，以及是否有异物。

2.它可以检测和分析BGA，电路板等的内部位移是否发生。

3.可用于检测判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断线等缺陷。

4.它可以检测和分析电缆，塑料零件，微电子系统和胶封组件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件中是否有气泡，裂纹等。

6.对IC封装进行缺陷检查，例如是否存在层剥离，是否有破裂现象，是否有空隙等：层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空泛(cavity)以及打线的完好性检验。

7.在印刷业中的应用主要反映在电路板生产过程中是否存在对准不良，桥形，开路等现象：如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

8.在SMT中，主要是检测焊点是否有空隙。

9.在集成电路中，主要是检测各种连接线中是否存在断路，短路或异常连接。

10.SMT焊点空泛(cavity)现象检测与量测(measuration)。

11.各式衔接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常衔接的缺陷检验。

12.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完好性检验。

13.密度较高的塑料材质决裂(plastic burst)或金属材质空泛(metal cavity)检验。

14.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

X-RAY检测步骤

1.首先，确认样品的类型，或材料的测试位置和测试要求。

2.将样品发送到X射线检查站。

3.检测后，分析形成的图像。

4.标记问题位置和问题类型。 

瑞茂光学作为无损检测行业的全球指导厂商，GE检测科技以技术为先导，为客户提供高效、优质和平安的检测处理计划。其检测技术涵盖胶片系统、超声、涡流、X射线、计算机射线成像（CR），数字化射线成像（DR）和工业内窥镜等多个范畴，对被检测资料不会形成变形或损伤，普遍应用于航空航天、钢铁、电力、石油自然气和汽车等行业。