近几年，随着通信、计算机、消费电子等产业的发展，x-ray检测设备也渐渐发展起来。X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段，可以实现在不破坏产品的前提下，检测出肉眼不可见缺陷，反映产品的内部信息，可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。

X射线检测原理：

X-RAY检测设备，其基本原理是X-射线投影显微镜。在高压电的作用下，X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品（例如 PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。测量工件的密度决定着X光的强弱，密度越高的物质阴影越深。越靠近X 射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。当然，不仅工件的密度对X光的强弱有影响，也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如 图像的显示大小，图像的亮度和对比度等等，还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。

X-ray射线检测仪器组成结构：

1、X射线管：X-ray射线 检测仪中有一个最核心的部件，那就是X射线管。这个X射线管主要产生X 射线，通过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。

2、图像接收装置：图像接收装置可以捕捉到穿过样板的X 射线并转换为可以呈现在使用者眼前的图像 如 可以清晰的看到图像的BGA 焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。

3、机器架构：架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。

4、软件及计算机控制系统：软件控制是X-ray射线检测仪的灵魂。

X-ray应用领域：

X光射线的发现与发展为工业无损检测提供了新途径，它的出现也顺利的成为现代工业生产实现质量检测、质量控制、质量保证的一种手段。如今，X光射线无损检测技术，主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。