SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，在贴片工艺制程当中，会发生电子零件移位的不良现象，电子零件贴片移位会在后续焊接的时分出现若干的焊接质量问题，尤其是立碑、连桥、少锡等不良现象。跟着电子产品一日千里开展，许多元器件越来越小，板子元器件密度越来越大，为了保证PCBA板子的可靠性和稳定性，SMT电子加工厂商为了保证客户产品以及产品制作功率，检测仪器应用变得越来越广乏，也越来越重要。

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

贴片加工电子零件移位的原因如下：

1、锡膏有效期超出，导致助焊剂发生蜕变，焊接不良；

2、锡膏自身的粘性不行，元器件在输送时发生振荡、摇晃等问题造成了元器件移位；

3、锡膏助焊剂含量太高，在回流焊进程中过多的焊剂的活动导致元器件移位；

4、元器件在印刷、贴片后的转移进程中由于振荡或是不正确的转移方式引起了元器件移位；

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不行或过大，造成元器件移位；

6、贴片机自身的机械问题造成了元器件的安放方位不对，俗称贴装精度低。

那么可以通过何种方式避免这种缺陷呢？

X-RAY中文叫X射线检测仪（x-ray检测设备），具有很强的穿透性，其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布，这此目标能充分反映出焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。有两种类型：直射式X光检测仪、断层剖面X光检测仪。可用于检测整体缺点、一般PCB检测与质量操控、BGA检测、细间距引线与焊点检测um级BGA检测、倒装片检测、PCB缺点剖析与工艺操控、键合裂纹检测、微电路缺点检测等等，表现十分优异。