什么是IC芯片？

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

集成电路是一种比较精密的电子元器件，将所需要用到的电子元器件（晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件）封装在一个管壳内，成为电路所需的功能性微型结构体，结构越精密，检测难度越大。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。

检测的方法有三种：

第一种：传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；

第二种：基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；

第三种：X-RAY检测设备检测，主要依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像，X射线穿透物体后，数字平板器接收图像信号，进而传输至电脑，软件处理后，在屏幕上实时成像。这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片检测的一种发展趋势。

IC芯片X-RAY检测设备是专门为IC芯片做透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备，它是IC芯片缺陷检测效果最佳的方式之一。X-RAY检测对IC芯片是属于无损检测范畴，检测完的样品可以再次投入使用，这样有效地节约了解生产检验成本。

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