随着电子技术的进步，电子产品开始朝着轻、薄、小的方向发展，且功能更多更先进，经过几代升级，BGA（球栅阵列）已成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。

作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常广泛，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。

如何保证BGA封装焊接质量？如何检测BGA的质量？以及如何确定BGA存在缺陷的位置？是保证BGA SMT（表面贴装技术）质量的关键。

虽然BGA器件有诸多方面的优点，但仍存在着无法改变的不足之处：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能应用AOI（自动光学检验）设备对焊点外观做质量评判，目前通用的方式均采用X-ray检验设备对BGA器件焊点的物理结构进行检验。

BGA组件在焊接后可能会因组装设备、环境和焊接技术而产生不同的问题缺陷。常见的BGA缺陷包括未对准，松动焊接，开路，冷焊，桥接，短路和空腔等。此外，BGA焊球可能还存在缺失或掉落以及尺寸不均匀的问题。由于焊球低于芯片，因此在焊接后很难判断焊接质量，影响对于BGA的检测。传统的目视检查无法确定焊接接头内是否有缺陷或空洞，必须使用X射线实时成像检测设备来清楚地判断焊点的质量。

利用X-ray检验设备对BGA器件焊接质量进行检验是一种高性价比的检验手段。随着新技术的发展，超高分辨率、智能化的X-ray检验设备不仅会为BAG器件组装提供省时、省力、可靠的保障，也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。