PCBA、FPC的加工，都会涉及到BGA的检测。焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的，为了更清楚地判断内部焊接点的质量，需要使用X光探伤机。这么操作的优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊的检测检测，而不需拆卸，不破坏内部结构，因此X光探伤机是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。
如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话，那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转，是处于瘫痪还是中风，完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制，后续的检验能够检测出焊接的问题，并对相关问题作出妥善的处理。
BGA的焊接不像阻容件一边一个脚，对准焊接，杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面，通过密布的锡球与pcb电路板的位置相对应，经过SMT焊接完成之后。常人看上去就是黑色的一个方块，又不透明所以用肉眼非常难以判断内部的焊接质量是否符合规范。
对于BGA的焊接质量检测的难点：第一，BGA的焊接不同于阻容件焊接，阻容件的焊接是一侧一脚，对焊对准，因此可以容易地杜绝假错反。而焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于pcb电路板的位置进行SMT焊后进行的。所以我们正常看来是黑色的方块，而且不透明，因此用凡胎肉眼很难判断焊接内部是否符合规范。
BGA的检测在没有检测设备的情况下，只能先目视芯片外圈，就像中医先看、闻、问、切一样。检查焊膏焊接时各方向的凹陷是否一致，然后将焊片对准光线仔细观察，然后加上每条线都能透光显像，这个时候我们就可以大致排除连焊问题了。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量，需要使用X光探伤机。
检测BGA用的X光探伤机能有效且准确的检测出焊接缺陷的所在。常见的2D X光探伤机它的优点是可以用直接通过X光对电路板内部做一个专项的检测，而不用拆卸，它是PCBA加工厂常用来检查BGA焊接的设备。原理是通过X射扫面内部线断层把锡球分层，产生断层照相效果，然后把BGA的锡球进行分层，产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对，从而能适时得出焊接合格与否的结论。
目前越来越多的X光探伤机投入产线，现在不仅有离线X光探伤机，还有在线X光探伤机，有2D X光探伤机，也有3D X光探伤机。瑞茂光学X射线无损检测技术正在不断改进，以实现良好，快速的裂纹检测。这些是紧固件裂纹X射线检测的发展方向。自动缺陷识别软件已成为当今生产过程中保证质量的必要条件，瑞茂光学X射线自动缺陷识别功能可以轻松地与生产线结合使用,此功能将最大化紧固件缺陷检测结果的可靠性。
