近年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰减等技术瓶颈的突破，我国LED照明行业进入加速发展阶段，应用市场快速增长，导致LED包装产品市场巨大，催生了数千家LED包装企业，使中国成为世界LED包装产量大国。然而，随之而来的问题是，LED包装产品在行业内的质量参差不齐也成为LED照明行业不可低估的增长阻力因素。如果LED包装的废品/次品率为%，数亿废品/次品可能在全国每年数万亿LED包装产品中产生，造成近亿元的直接经济损失。

从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响；而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻；在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。

因此可知，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，以将次品、废品控制在低限度。由于LED芯片/器件封装的小型、精细及复杂特性，常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测，而采用X-RAY检测技术不破坏产品整体结构就能观察到内部缺陷，是很有必要的检测手段。

我司一直以来致力于X-RAY技术的研究与X-RAY智能检测装备的制造，其自主研制的 X-RAY检测设备具有易操作、软件人性化设计，高度系统可用性等特点。在LED封装工艺环节中使用该设备，能有效对LED芯片损伤、错位、器件虚焊及其他内部缺陷进行无损检测，是提高封装水平、保证封装质量与控制的一个重要手段。该设备还特别适用于SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、陶瓷制品、光伏行业、航空组件等特殊行业检测。想了解我司更多X-RAY检测设备及技术，请访问我司官网，联系在线客服，我司欢迎您！