x射线检查是一种非破坏性检查，主要用于检查BGA、CSP、倒装芯片、QFN、双行QFN、DFN等工件内部不能用肉眼或AOI检查的缺陷。它还可以检测印刷电路板、包装部件和连接器的焊点和内部损坏。然后，计算机进一步分析或观察不同材料对X射线吸收程度形成的灰度图像，从而显示物体的密度分布，达到检测缺陷的效果。

在BGA铸造过程中，如电子元件、BGA、电子设备元件、LED元件、金属复合材料和塑料材料，可以检查X射线，如空气焊接。例如，通过X射线检测技术的应用，可以准确地确定电缆连接器的缺陷、位置和尺寸，提高故障检测的准确性、检验质量和检验效率，为运行和开发提供有效的支撑电缆，完全符合电力现代化。因此，在电缆结构故障检测阶段，相关人员可以通过X射线的优势来确定检测方法，从而提高故障检测的时间，为电力公司的稳定运行提供支持。

X射线检测技术的优点是什么？

有一个强大的：由于X射线的波长相对较短，能量较高，材料的一部分被材料吸收，大部分间隙在原子之间渗透。因此，X射线具有很强的穿透力。

X射线电离:当材料用X射线照射时，通过测量原始电子轨道内部电子偏移的电荷，从而达到故障检测的目的。

X射线的荧光：由于X射线的波长，肉眼很难看到，但在照射某些化合物时会发生一些荧光反应。例如，当照射时，如磷和氰化物，会发生可见光和紫外线，光的强度与X射线呈正相关。