随着科技的不断发展，社会的发展已经进入了信息时代，各种电子产品源源不断地涌现，给我们的生活带来了极大的便利。电子产品现在似乎是每个人生活中不可或缺的重要项目，因此电子产品制造商的竞争越来越激烈，电子产品制造商特别关注如何提高产品的产量和产量。在SMT生产线中，哪种检测技术对上述两点有重要的影响。

目前，高引脚的包装包括PGA、QFP、BGA等。它们的包装密度可以达到每平方厘米几百个引脚。这种引脚密度使得测试探头难以插入，无法添加特殊的测试焊盘。因此，ICT测试已经不能满足未来电路板的测试要求，电子产品制造商需要寻找新的测试方法。

X射线检测技术是一种测试球栅阵列(BGA，ballgridarray)焊接质量和阻挡锡球的方法。它是一种非电气和非接触式技术，在早期发现过程缺陷，减少了过程工作。该领域的进展包括通过故障数据和元件级诊断。

X射线检测技术自诞生以来发展迅速，并从2D检测方法发展到目前的3D检测方法。3D检测方法采用分层技术，将光束聚焦到任何一层，并将相应的图像投影到高速旋转的接收面上。由于接收面的高速旋转使焦点处的图像非常清晰，而其他层上的图像清晰，因此3D检测方法可以独立成像电路板两侧的焊点。

近年来，由于IC产品的小型化和工作频率越来越高，电路板测试的难度逐渐增加。标准的高性能X光管可以检测到5微米以下的缺陷。