半导体包装是将集成电路组装到芯片的最终产品中的一个过程。简而言之，工厂生产的集成电路管芯被放置在支撑基板上，引出管脚，然后将包装固定成一个整体。硅芯片上的电路脚连接到外部接头，以方便其他设备的连接。

包装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和提高电热性能的作用，而且还通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚上。这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他设备连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

半导体器件有多种包装形式，根据包装的形状、尺寸、结构可分为引脚插入型、表面贴装型和高级包装三种类型。技术指标从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP。

密封测试是中国半导体行业中一个相对发达的领域。中国密封测试企业在先进包装中的总收入占30%至40%，仅略低于全球平均水平。

半导体密封测试是指根据产品模型和功能要求处理被测试晶片以获得独立芯片的过程。这是半导体产业链的最后一个环节。半导体密封测试包括包装和测试，包装是为了保护芯片不受损坏，提高芯片的散热性能，实现电气连接，保证电路的正常运行。测试主要是测试芯片产品的功能和性能，筛选出性能不符合要求的产品。

X-RAY检测设备是最常用的半导体包装检测方法，是一种无损检测方法。在不损坏产品外观的情况下，通过X射线穿透包装的半导体，对其内部结构进行成像，从而发现制造过程中可能存在的缺陷。

X射线无损检测适用于所有主流包装方式，在线检测设备可与半导体包装生产线对接，实现100%射线检测。

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