对于不能通过外观观察样品的位置，使用X-RAY穿透不同密度物质后光强度的变化，可以产生对比效果，从而形成影像，即可显示待测物体的内部结构，然后在不损坏待测物体的情况下，观察待测物体内部的问题区域。

高精度X-RAY是一种无损检测重要方法，失效分析常用方式。它主要应用于：

1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的电子元件，如半导体、电阻、电容和小型PCB印刷电路板。

2.观察器件内部芯片的大小、数量、绑线情况。

3.观测芯片crack，点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

4.可看见AOI看不见的地方。

5.X-RAY能够检测分析各种产品内部不良现象。

6.X-RAY可以自动测量气泡比例，自动分析结果。

以上就是X-RAY检测设备在检测领域具有哪些优势的相关解答，对X-RAY检测设备感兴趣的朋友可以前来咨询哦~