广大BGA厂商面临的一个重要问题，就是哪种检测设备才是检测BGA焊接最好的设备？今天，瑞茂小编告诉您，X-RAY检测设备是检测BGA焊接最好的设备。

x-ray检测设备在检测BGA时一般可以检测到BGA短路、BGA少球、BGA偏移、BGA气泡大小、BGA冷焊、BGA虚焊等情况。那么这几种缺陷表现是怎样的呢？我们一起来了解一下。

1、BGA短路通常是指两个本来不相连的焊接锡球连接在一起了。

2、BGA少球是指焊接的锡球中有颜色较浅或是球径显示较小。

3、BGA偏移是指焊接的锡球有一点的位移。

4、BGA气泡是指焊接的锡球中有圆形的白点(圈)，如果明亮说明气泡越严重。

5、BGA冷焊通常是指焊接的锡球的形状不规则。

6、BGA虚焊通常是指焊接的锡球有模糊或是偏白，或是整体偏小以及图像的大小不一。

对于以上这几种情况，瑞茂光学的x-ray检测仪就有着非常好的检测应用。因为x-ray检测仪有全自动导航测量系统，只需要把您检测的BGA工件放在检测仪的测量台上就可以轻松测量到BGA有哪些缺陷。不仅仅操作简单，而且易学易用，是BGA生产商的不错选择。

那么以上就是关于哪种检测设备是检测BGA焊接最好的设备的解答，希望对大家有所帮助，有需要X-RAY检测设备的企业、厂商可以直接联系我们哦~