要保证印刷电路板的回流焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，才能保证加工产品的质量。

那么X-RAY检测设备在印刷电路板回流焊接质检中发挥什么作用呢？

X-RAY检测设备可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状以及与电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA、DCA元件的焊点检查，其发挥的作用不可替代，并且不需要测试模具。

希望以上内容对大家进一步了解X-RAY检测设备有所帮助，有需要的朋友可以直接联系咨询我们哦~