如今，X-RAY检测已广泛应用于医疗、工业控制和航空航天等众多领域。对于PCB的检测，X-RAY检测广泛用于PCB组装过程中检测PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说，这是关键一步。

近年来，包括BGA和QFN，倒装芯片和CSP的面阵封装已广泛用于工业控制、通信、军事和航空等各个领域，使得焊点隐藏在封装下方。这一事实使传统的检测设备无法在PCB检测中发挥其完善的作用。此外，由于表面贴装技术(SMT)的出现使封装和引线更小，传统的检测方法(包括光学、超声和热成像)已不足以应对，因为PCB的密度更高且焊点中有隐蔽的孔或盲孔。另外，随着半导体元件封装的小型化的增加，在考虑X-RAY检测系统的同时，不能忽视元件小型化的当前和未来趋势。与其他检测方法相比，X-RAY检测可以穿透内部封装并检查焊点的质量，这就是为什么X-RAY检测能代替传统检测的原因。

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