高密度封装技术的快速发展也给检测技术带来了新的挑战。为了应对挑战，新的检测技术不断涌现。X-ray检测技术就是其中之一，X-ray可以有效地控制BGA焊接和装配质量。

X-ray检测系统不仅用于实验室故障分析，而且已在生产环境中的PCB组装和半导体行业广泛应用，能够为行业提供高分辨率。如今，x-ray检测技术已然成为了保证电子组装质量的必要技术，而x-ray检测设备自然而然成为了广大电子制造商的必备器械。

现如今X-ray技术的使用越来越普遍，如BGA、Flip chip以及CSP等，为了确保这些器件在PCB组装过程中，出现不可见的焊接缺陷，X-ray检测设备正在成为不可缺少的重要检测工具。

为什么x-ray设备这么厉害？一是因为它可以穿透封装内部，直接检测到焊点的质量；二是半导体组件的封装方法趋向于小型化、微型化、高精度化，x-ray检测设备可以很好地迎合这个变化。

那么希望以上内容对大家有所帮助，需要x-ray检测设备的朋友，可以联系咨询我们哦~