半导体的生产过程主要分为制造、包装、检测等几个过程。集成电路封装检测行业包括两个阶段:包装检测，包装为主，检测为辅。包装是保护芯片免受物理、化学等环境因素的破坏，提高芯片的散热性能，实现电气连接，保证电路的正常运行。检测是验证芯片、电路等半导体产品功能和性能的过程，选择具有结构缺陷或功能、特性不符合要求的半导体产品，保证交付货物的正常应用。其中，包装阶段的价值约为80%~85%，检测阶段的价值约为15%~20%。

半导体行业的主要功能是保护、支撑、连接、排热和可靠性。

半导体芯片生产线有严格的生产条件，如恒温恒湿、无尘清洁等，芯片只能在适当的环境中正常工作，我们周围的正常环境大多不能做到这一点，所以需要密封测试保护芯片，创造良好的工作环境。

支撑功能有两部分，一部分是支撑芯片，固定芯片便于电路连接，另一部分是产生一定的外观来支撑整个设备，促进设备免受损坏。正如上面所说，芯片将在密封测试阶段进行I/O端口引出，便于芯片与其他电路和器件的连接。

排热是通过封装材料的特殊性等技术手段，在封装过程中为半导体芯片安排一定的冷却设备，帮助其排热。

可靠性是半导体最终进入市场的质量保证。如果半导体在设计上没有缺陷，但由于包装过程中焊接质量的缺陷，会影响商品的使用，给半导体制造商带来很大的损失。半导体包装阶段提高了芯片的可靠性，提高了芯片的特性，但在包装过程中也需要X射线检查，以确保其焊接质量。其次，测试过程也选择了芯片的质量，X通过封装的半导体设备，可以检测到内部生产过程中可能存在的质量缺陷，增强了芯片进入市场的可靠性。

X射线半导体检测设备已广泛应用于集成电路、分离器件、传感器和光电子设备。半导体封装测试在中国发展迅速。封装后，X射线检测是对封装芯片进行生产过程检查，以保证包装后的质量，最终保证其特性。