我们每天使用的大多数电子设备都是由电子元件组成的集成电路，然后通过SMT封装生产线进行封装，最终形成智能电子产品。

电子智能产品由大量的电子元件组成，但在SMT生产线上的电子元件检查非常麻烦。在早期阶段，电子元件的检查基本上是手动检查，效率慢，错误率高。之后用秤盘进行点料，点料效率提高了几十倍，效率提高了，但质量还是无法保证。

目前市场上最活跃的是长期专业高价回收IC，芯片、集成、工厂材料、企业库存、退货材料，有多少是公司选择不完整销售的电子元件（废物处理），加工后进入市场，增强了公司相应的风险，换句话说，他们可能会购买次品。

对于这样的问题，x-ray点料机具有创新的检查环境，具有创新的检查环境，AI算法作用，可测量直径7-15英尺，记数精度可达99.99%以上。

不用担心市场上夹杂的二手元器件，x-ray点材机通过样品选择X射线，对样品数量进行分析统计。无需拆装，只需将材料拖盘放入待检测区域，二次加工的电子元件，以及人眼无法观察到的未通过工厂检测的原装商品，如可靠性检测后损坏、包装质量差、检测不良品等，B假A料等，在x-ray点料机图像清晰可见，完全消除了企业因此而受损的风险。

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