为了适应科技革命和产业变革的趋势，实现通信技术迭代的弯道超越和关键核心技术的独立控制，大力发展5G技术是从中国制造到中国制造到中国的实现“智造”科技强国的重要战略。在5G通信主板制造过程中，不可避免地会受到工艺环境的影响。x-ray检验可用于5G通信主板无损检测，如检验点焊无空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料分离、焊料桥接等缺陷。

选用x-ray检测技术很容易确定焊料球的缺陷（如：无焊点），以及装置体下部的桥接现象。

对于x-ray检测设备，有三种最基本的方法：手动、半自动和全自动。一般来说，x-ray检测设备可以提供灵活性和经济性，x-ray检验可用于制造过程中的每个不同时期。包括：元器件输入、过程监控、质量控制和故障分析。操作员通过估计分析x-ray图像，确定显示的缺陷。该设备提供的检查相当灵活，可以加快执行时间。不需要昂贵的培训或设备编程操作。

半自动x-ray检测设备配有机械观测和设备位置可编程控制台，设备贴片和焊接点的综合分析是基于预设的灰度参数。程序的设置一般可以根据一个已经确定的质量来确定PCB组装板初始设置或使用CAD(计算机辅助设计)贴片信息及定向Navigation程序。半自动操作设备相比，半自动x射线检测设备具有相当的可靠性，可提供更多可检查的生产率。

全自动x-ray检测设备一般用于产量高、复杂度低的地方，特点是采用传输带技术，按线性速率设计。所有检测工作都处于自动化状态，操作主要基于图像分析。

随着PCB新元器件的应用越来越多，对于新元器件的应用越来越多，PCB测试要求也越来越高。从良好的性能和价格比出发，选择有效合理的检测设备是保证产品质量、降低成本的有效途径。