公司成立于2012年,以生产X-RAY检测设备为主,同时生产X-RAY点料机、X-RAY印刷电路板内层二维码读取机。X-RAY点料机在这里我们是主推产品,具备9-16S精准点料,支持四盘小料盘(可混料)同时进行点料,自主研发X-RAY系统程序,人性化面板,操作简单,售后会派出工程师进行安装及免费培训,保证在客户收到货物的第一时间能够自行运行x-RAY点料机。
由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机,主要针对印刷电路板二维码扫描读取,实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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电脑主板X-RAY检测电脑主板进行X-RAY检测,可以有效发现其内部结构存在的缺陷。例如气泡、缺焊、短路等等。如下图正是使用X-7100检测设备进行检测的电脑样图:可是为什么下图与上图存在一定的色差呢?这是调节X-7100检测设备的光管电压、电流及明暗度灰度所导致的,调节适应参数能更好助力客户寻找产品缺陷。
江苏亨鑫科技有限公司采购X-RAY检测设备为何选择X-9200L?江苏亨鑫科技采购X-RAY设备用于检测的对象是基站天线主板,主要用来检测焊接气泡、焊接杂质等缺陷,而主板的最大尺寸为L2000*W500mm,这一条件足以淘汰市面上常见的X-RAY设备型号。其技术要求又要实现CNC自动跑位检测并自动取图测算焊带连接处的空洞面积占焊盘面积的比例,自动判定气泡率阈值为OK或NG。在满足技术要求及其他方方
在激烈的市场竞争当中,任何一个企业的发展,都是离不开高效的管理的。特别是对于当下国内的生产制造型企业而言,人工费用的管理,直接是和企业的资金变化挂钩的,比如一些加工生产企业的管理人员以及计管部门都无法对仓库的物料库存进行细致的了解的话,就会在采购的过程当中出现一些不必要的浪费。因此,对于企业而言,物料的实时盘点显得十分的关键。传统物料盘点存在的弊端不过,值得一提的是当前国内的一些生产制造型企业在面
半导体加工概述半导体生产是知识密集型、技术密集型、劳动力密集型产业,对工作环境、生产设备、操作人员都有很高的要求。半导体的加工过程主要分为四步:圆片的制造和检测及芯片的封装和测试。其中圆片的制造和检测通常被称为前道工序,主要加工过程包括化学清洗、平面光刻、离子注入、金属沉积/氧化、等.离子体/化学刻蚀等,检测完的圆片被送到封装和测试厂进行后道工序的加工,主要加工过程包括贴片、环氧固化、电性能测试、
LED灯珠常用检测红墨水测试:验证LED灯珠的气密性。冷、热冲击试验:检测LED灯珠的综合性能。盐雾测试:测试LED灯珠的耐腐蚀性能。高温度热循环试验:测试LED灯珠抗老化性能。LED灯珠进行X-RAY检测X-RAY检测与LED灯珠常用检测的区别在于X-RAY检测能将灯珠内部结构可视化,通过LED灯珠内部结构可以更好的发现问题或者改良方案。LED灯珠裂纹、异物的缺陷检测 LED英文为(light
所有的X-RAY检测设备,不论是二维或者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB),根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影,密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大,反之阴影越小,这也就是几何放大率的原理。而X-RAY是什么意思呢?这个的话其实只要是懂行的人都基本上可以了解。RAY在英文中是射线、光线、辐
X-RAY点料机最多能点几盘料?对于客户的疑问,XC-3100最多能点几盘料?我们给予的答复是4盘,而且点料速度也在9-15S这个范围内。X-Ray点料机 XC-3100,该设备是SXRAY瑞茂光学台湾及深圳两地工程人员多年技术结晶并自主研发生产,面向电子行业领域阻容类物料和IC类物料等的物料计数。 基于X-RAY技术结合机器视觉图像技术及自动化技术,进行设计的专利产品,该产品是全自动机器自协下料
点料机就是我们常说的零件计数器,采用的是光学传感器原理,可以准确测定SMD零件数量,实现方便快捷的技术,对于零件加工行业有很大的帮助。点料机采用的是全自动方式计算零件数量,操作过程简单方便,可以完成发料、领料作业以及库存盘点等工作,运行工作时噪音非常低。在点料机行业,瑞茂光学的X-RAY盘料点数机XC-3100性能优良,在行业内的表现也是有目共睹的,主要有以下几点优势:1、首先其操作非常简单快捷,