瑞茂光学(深圳)有限公司成立于2012年,通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式,已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来,主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案,通过先进的技术方案和完善的销售网络,不断引领无损伤检测细分领域,为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
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由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机,主要针对印刷电路板二维码扫描读取,实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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在不断变化的市场环境中,对电子组件的需求不断增加,对电子组装和智能制造的需求也越来越大,对劳动力和效率的要求也越来越高。 今天小编给大家聊聊好用的x-ray点料机吧~1、x-ray点料机相对传统点料机的计数精度,可达到99%!与传统点料机流程相比,人工手工输入,一旦工作时间过长,很容易造成抄写错误或输入错误,在清点过程中会产生许多返工活,使电子元件或器件的清点信息不准确,有可能影响整个电子组件组装
物料盘点经历了人工时代,半自动化时代,全自动化时代。现在国内市场上常见的点料机有两种,一种是普通的点料机,另一种就是x-ray点料机。物料盘点经历了人工、半自动化和全自动化的时代,目前国内市场常见的点料机有两种,一种是普通点料机,另一种就是我们今日的主题:x-ray点料机了。普通的点料机采用光电传感原理,利用零件载带引导孔与零件的对应关系,准确测定SMD 零件数量,可实现方便快捷的计数。这样的点料
有人对什么技术可以广泛应用于半导体封测领域很好奇,今天,瑞茂小编将带领大家一探究竟:半导体封装是将集成电路组装到芯片最终产品中的过程。简而言之,就是将工厂生产的集成电路管芯放在起支撑作用的基板上,把管脚引出来,然后将封装固定成一个整体。用导线将硅芯片上的电路管脚接引到外部接头,方便其他器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起到安装,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而
大家知道Xray无损检测设备可以检测哪些产品吗?今天,就让瑞茂小编为大家详细讲解一下:X射线是放射学五大常规检测手段之一,在工业上应用十分广泛。 X光与自然光没有本质上的区别。这两种光都是电磁波,但是X射线量子的能量远远大于可见光。与物质有复杂的物理化学相互作用,能穿透可见光无法穿透的物体。可以电离原子,使某些物质发出荧光,还可以使某些物质发生光化学反应。若工件局部有缺陷,将改变物体对光的衰减,引
今天,小编给大家介绍有关XRAY无损检测应用于螺旋焊接钢管焊缝,大家对此感兴趣的请看全文: 大口径螺旋钢管主要用于给水工程,石化工业,电力工业,农业灌溉,城市建设等。螺旋焊管的强度一般高于直焊管,直缝钢管通常用钢板卷起来直接焊接,需要更大的钢板,这极大地增加了生产制作难度,螺旋管工艺更适用于生产较大的管径。直管与螺旋管两者适用范围不一样,各有千秋,但为了确保产品的焊接质量,都要进行产品可靠性检测。
在过去多年的发展中,x射线成像技术已经形成了一个相对完整的x射线无损检测技术体系。为了满足需求,新的检测技术不断创新,使用x-ray在线检测技术来实现这一点。 此方法不仅可以实现bga等无形焊点的检测,还可以定性、定量地分析检测结果,以便及早发现故障。x光无损检测技术根据工件检查图像的获取方法不同,分为x光无损检测技术和数字射线检查技术。x射线成像技术发展历史悠久,技术成熟,应用广泛,为其它射线成
在电子制造业中,印刷电路板(PCB)组件越来越小,装配密度越来越高,已成为可持续发展的趋势。这一趋势不一定是因为PCB组件变小,而是因为新设计基本上使用了更多的球栅阵列包装(BGA)和其他隐藏的材料连接器件,如四方无铅包装。与较大的引线包装相比,这些设备通常在性能和成本方面具有一定的优势,因此可能会继续出现较小、密集的趋势。自动光学检查(AOI)是SMT行业中成熟且成熟的关键过程控制技术。它极大地
芯片研发和制造是中国最重要的高科技技术之一,通过芯片技术的变化,电子产品的技术含量得到了提高。然而,芯片封装后,肉眼无法检查其内部结构。对于如此精密的产品,往往会出现伪劣的缺陷。假芯片如何产生? 一个晶圆上有成百上千个芯片,晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上;通过测试的晶圆被切割并封装,封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了,在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家