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X-6100 通用版X-Ray自动检测系统
X-6100 通用版X-Ray自动检测系统
光管类型:封闭式 空间分辨率:5μm 放大倍率:200X

X-6100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....

功能优势
功能CNC程序:自动批量检测样品不同位置
阵列功能:自动批量检测位置固定、间距相同样品
气泡测量:一键测量气泡大小、空洞率
长度、宽度测量:测量部分检测区域长度、宽度
可视化导航界面:检测位置精准定位
模拟颜色:更好观察检测图像
优势

自动 ON/OFF X-RAY光管批量检测样

搭配高稳定性高精度X射线光管
高分辨率数字X-RAY平板

载物台可容纳大量各种尺寸样

允许60°倾斜观测


规格参数
Model:X-6100
X-ray 光管类型封闭式
空间分辩率5um
光管电压90KV
光管电流

200μA

放大倍率200X
数字平板探测器分辩率

1280*1024px

数字平板探测器密度值

16bit (65536)

图像速度

30(FPS)

平板旋转角度60 °
载物台尺寸

540*394mm

检测范围

510*370mm

机器尺寸

1350*1800*2100mm(L*W*H)

机器重量

870kg

操作系统WINDOWS 10
电源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
辐射安全测试<1 uSV/H
应用领域
IC WIRELED

X-ray检测设备

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BGA 锡球BGA 气泡

X-ray检测设备

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X-6100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
X-7100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
半导体X-RAY检测设备 X-7900可以检测半导体3um的缺陷、一键测量汽包大小及空洞率,并可以将缺陷几何放大400X,检测图像系统放大2500X。
188-2319-2896