瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
X-RAY点料机厂家众多，为何选择我们。12年只专注X-RAY行业，10+歀设备研发生产，999+客户口碑品牌服务。
由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机，主要针对印刷电路板二维码扫描读取，实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
若您有合作意向，请您随时联系我们，您给我们多大的信任，我们给您多大的惊喜！
X-ray无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。例如首件检验主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止产品出现成批超差、
X-Ray无损检测是在不破坏损伤零件本身的前提下，对内部及表面缺陷进行检测。当零件表面或内部存在缺陷会对关键性能、安全性等造成影响、而又不能进行破坏检测时，需要无损检测，常用于压力容器及管道，关键机械零部件（如制动器等安全部件的铸件或焊接钳体，关键钢结构件）等。X射线检查是一种非破坏性检查，它主要用于检查工件内部无法用肉眼或AOI进行检查的缺陷，例如电子元件，BGA，电子设备部件，LED部件，金属
SMT生产线也叫表面组装技术（简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。随着5G行业的到来，尤其是电子行业越来越集成化，高密度化，封装小型化，工艺要求度高的强势推进下，检测技术显得尤为重要。X-Ray无损检测的基本目的是
X-RAY点料机是应市场需求而生产的一种新型点料设备，具有点数效率快、准确率高、测试信息能直接上传MSE系统等优点、全自动点料机从点数、自动读取条码信息、取图计算最后将测试结果上传到MSE系统，全部工作只要每盘9-12秒以内完成。瑞茂光学X-RAY智能点料机，点料速度≤9秒/盘，准确率>99.9%，人工节省6-8人/设备；消除95%以上的手动点料费用！高精度，精确计算01005极小料件，准确
工业原材料操控不严、生产操作不妥、模具结构规划及工业方案不合理等因素使产品发生各种缺点，常见缺点有裂纹、气孔、缩孔、搀杂、疏松等。为确保产品质量和节约成本，在生产流程的早期阶段及时检测出缺点是很有必要的。X射线无损检测可极大地避免产品浪费和进步生产效率，已成为工业产品内部缺点检测的首选办法。当X射线穿透物质时，由于射线与物质之间的相互作用，将产生一系列极其复杂的物理过程。射线被吸收和散射并且损失一
随着工业发展水平的不断提升，与之而来的技术要求也不断提升，特别是数码电子产品的兴起，手机产业得到了十足的发展，电池质量受到全球手机厂商的关注，质量重中之重。而目前，一般小型企业的电子产品加工多采用AOI检测，对于内部结构的变化，无法深入了解，x-ray检测则刚好弥补这个短板，x射线超强穿透力可以穿透样品，直达内部并通过成像来达到检测的目的。x-ray短波长的特性，被利用于穿透不同密度的物质后投影的
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔；过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚；安装孔：用于固定电路板；导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；接插件：用于电路板之间连接的元器件；填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。对于无法通过外观判断质量的产品，使用X-ray穿透不同密度的材料后光强度变化来观察被测物体，
