瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
X-RAY点料机厂家众多，为何选择我们。12年只专注X-RAY行业，10+歀设备研发生产，999+客户口碑品牌服务。
由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机，主要针对印刷电路板二维码扫描读取，实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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X-ray无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。X-RAY无损检测是现代化自动化工业生产所需的检测模式，实现了高效率的检测，也带来
随着电子行业的发展，对于电子物料的盘点成为了许多厂家的一个繁杂的工作，在这种条件下，瑞茂光学智能点料机XC-3100能够帮助厂家进行高效的物料盘点工作。那么，X-ray点料机XC-3100的高效之处到底在哪里呢？相比之下瑞茂光学的X-ray点料机对于物料盘点的速度更快，从而大幅降低了清点的时间，免去多余人力，可以转而协助其他人员收线或换线，缩短换线停线时间。在产品的包装方面也是不需要拆开包装袋的，
一、设备优势 1.采用业界最大尺寸平板X射线成像器，一次成像范围大、精度高、速度快 2.一体化高频X射线发生器，全封闭式设计，智能管理，安全、耐用，降低设备损耗和故障 3.同时计算4个7寸物料盘或一个13寸物料盘 4.条形码枪读取条形码5.本地数据库存储，可将实时数据上传工厂REP软件,而传统方式的点料仪器，必须每位操作人员一台，占用空间大，清点结果还是人工填写，有可能写错或漏写6.自动透视成像，
作为五种常规无损检测方式之一，X-RAY检测技术已在工业中得到广泛应用。根据SMT的定义，射线类测试主要分为四个类别：照相测试、实时成像测试以及断层成像。其实，X射线和自然光在本质上是没有区别的，它们都属于电磁波，但是X射线量子的能量远大于可见光，可以穿透可见光无法穿透的物体，可与物质发生复杂的物理和化学作用。电子元器件封装、BGA焊接检测通常会使用多种检测方式结合一起进行失效分析，从而保证产品质
X射线检查是一种非破坏性检查，它主要用于检查工件内部无法用肉眼或AOI进行检查的缺陷，例如BGA，CSP，倒装芯片，QFN，双行QFN，DFN和其他缺陷，还可检测印刷电路板，封装组件，连接器等的焊点及内部损坏。再经过计算机进一步分析或观察因各种材料对X射线吸收程度不同形成的灰度图像，进而可以显示物体的密度分布达到检测缺陷的效果。X射线可以通过非常丰富的项目进行检查，例如电子元件，BGA，电子设备部
X-RAY检测是由X光管使电子从热阴极通过电场，向阳极加速，当电子在几十上百KV高压下成为一个高速运功体，撞击到阳极体时能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知X射线源的大小与清晰度成反比，即X射线源越小，成像越清晰。X射线可以穿透不同的密度材料，不同的能量是不同的，提出具有不同颜色的灰度图像。X-RAY的运用范围十分广泛：现今，X-RAY能够检测
瑞茂光学为您提供x-ray无损探伤检测的解决方案，x-ray半导体缺陷检测、IC芯片缺陷检测，半导体内部气泡缺陷无损探伤，推荐使用瑞茂光学x-7900半导体缺陷x-ray检测设备。x-7900是用于瑞茂光学生产用于半导体封装测试的专业智能检测设备。该xray实时成像装置可以很好地满足半导体测试的要求。x-7900是一种新型的半导体-xray检测系统，具有高检测区域，高分辨率和高放大率。该系统平板探
X射线探伤仪的原理是一种使用X射线穿透材料以发现不同材料中的物体缺陷和衰减特性的方法。利用不同材料厚度的X射线吸收差异，通过X射线荧光透视和工业电视的实时成像，可以清楚地显示铸件内部的各种零件和焊缝，薄膜和成像，以及裂缝和气孔，可以用肉眼观察到的内含物。诸如松散的物体和内部结构之类的缺陷。根据缺陷的性质，大小和位置，对工件或零件的质量进行评估，以防止产品因内部缺陷和加工不良而引起重大质量事故。当前
